半导体和封装领域的产能、材料和设备也是如此。在所有细分市场都经历了一段时间的短缺之后，目前的观点是，尽管汽车芯片等一些产品短缺可能会在2022年持续，但大部分芯片供应可能会在2022年中期恢复相对正常。但这取决于几个经济因素，因此所有这一切都可能在一夜之间改变。

3D闪存堆叠技术的应用已经有一段时间了，从2013年8月以来，3D NAND存储器就已经成功地投入了市场。所谓堆叠，像积木一样一层层的堆起来，但是，这种技术并非仅仅只应用在建筑上。科技产品下一个重大突破将在3D闪存芯片堆叠领域出现。以前的2D技术是把NAND闪存颗粒直接平铺在SSD固态硬盘电路板上。后来，厂家为节约成本，节省空间，像建高楼一样，一层又一 ...

据其预测，2022年和2023年，12英寸硅晶圆供应缺口将分别达2.2％、4.9％，供需紧张以及上游材料涨价趋势下，2022年12英寸、8英寸将分别调涨10%-20%、5-15％。2022年-2024年，全球硅晶圆产业12英寸价格将连续三年攀升，累计涨幅将达30%-50%。

11月22日，宁德时代官方发布2024年10月成战报，动力和其它电池出口量同比增长超1/3，在国内，宁德时代连续第五个月蝉联动力电池使用量，磷酸铁锂材料、三元材料双料第一。单月装车量达25.32GWh，可满足超40万辆新能源汽车使用。国内市场占比超四成！其中纯电动乘用车市场占比39.8%插电式混合动力乘用车（含增程）市场占比40.4%，继续稳居第一。

作为全球规模最大、最具影响力的 电子元器件 展会，备受瞩目的 2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）于2024年11月12-15日，在德国·慕尼黑展览中心盛大举行。 科技日新月异，电子元器件作为信息技术的基石，正再一次引领全球半导体产业的新一轮变革。时隔2年之久，叠加全球科技和经济大变局，展示面积近17,000平方米的electronica ...

端到端大模型带来的城市NOA体验以及MPI的提升是显性的。而新一代智驾的研发本身也发生了巨大的变化，并且95%以上是「隐藏在水面之下的冰山」。因此不少厂商今年在围绕AI与大模型进行组织架构变革。首先，从驱动数据迭代的「燃料」——数据开始。博世智能驾控事业部中国区总裁吴永桥认为，「从前融合、BEV + Transformer，到端到端，每一代技术对数据的需求都呈指数级增长。」 ...

邵海朋（右一）“能再次站立和行走是我的梦想！”11月20日上午，西安秦始皇兵马俑博物馆前开启了一场特殊的马拉松比赛，来自辽宁的90后瘫痪小伙邵海朋与同伴李涛通过穿戴外骨骼机器人，挑战全程马拉松行走。他计划在11天内走完42.195公里，并通过全程记录与认证，申请创造此类全程马拉松行走的吉尼斯世界纪录。面对家乡媒体的关注，邵海朋坦言，参加这次马 ...

事实上，欧盟早就开始对中国的新能源企业采取正对性政策。上个月，欧盟委员会确认对中国电动汽车征收高达35%的关税，而原有的关税为10%。欧盟委员会还对申请氢能补贴的公司提出了更严格的要求，规定用于生产氢能的 电解槽 中只有25%的零部件可以从中国采购。

今年3月，曾毓群提到对固态电池的看法，他表示技术路线上还有很多亟待克服的困难，距离商业化也很远，如果以1-9分为固态电池的技术和制造成熟度打分，那么宁德时代可以得4分，处于行业领先地位。

在上周刚刚举办的Electronica 2024 CEO圆桌论坛上，英飞凌，恩智浦以及意法半导体三家芯片巨头CEO齐亮相，三家CEO集体表达了对中美关系的担忧，同时三位也有一个共识，即中国在全球半导体供应链中扮演着越来越重要的角色，尤其是在电动汽车和工业领域。

美国加州大学圣迭戈分校研究团队开发出一款创新性的可穿戴超声波贴片，可持续无创监测血压。这款设备首次在超过100位患者身上完成了严格的临床测试，标志着该领域的一个重要进展。相关研究发表于20日的《自然·生物医学工程》杂志。

量子计算机在处理特定类型的问题上能超越传统计算机，如大规模数据加密、药物分子模拟等领域。然而，量子计算面临的主要挑战之一就是如何在保持量子态稳定的同时，扩展系统的规模。IBM通过巧妙的设计，克服了量子芯片间通信的技术障碍，实现了“跨芯片”的量子纠缠。尽管目前仍处于实验阶段，但这一进展无疑为实现更强大的量子计算能力铺平了道路。